公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯和芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，属于《国民经济行业分类》中的电子元件及电子专用材料制造行业，也是国家战略性新兴产业重点产品。

　　金属软磁粉芯是一种具有分布式气隙的软磁材料，随着各类电子产向微型化、小型化方向发展，凭借其温度特性良好、损耗小和饱和磁通密度高等优良特性，可以更好的满足电能变换设备高效率、高功率密度和高频化的要求，近年来市场前景尤为突出，在“双碳”、“新基建”和“人工智能”积极推进的背景下，全球光伏、新能源汽车及充电桩、储能、数据中心、服务器以及5G基站建设等领域迎来持续的发展机遇，这些应用需求使得市场对金属软磁材料的需求持续增长。

　　芯片电感元件主要可应用于GPU、FPGA、AI服务器、通讯电源、电源模组、AI笔记本电脑及矿机等领域。2023年以来，以OpenAI发布的ChatGPT为代表的人工智能大模型带来的算力激增需求，彻底引爆了对AI服务器及大功率GPU等设备的需求，根据TrendForce预估，2023年全球AI服务器出货量接近120万台，同比增长38.4%，量价齐升带动AI服务器及GPU行业蓬勃发展。相对应的，对具有更高效率、小体积且能够响应大电流变化的合金软磁芯片电感元件也产生了巨大的市场需求。

　　金属软磁粉（对外销售）主要用于制造各类消费电子、汽车电子及服务器中的贴片电感。2023年消费电子行业出现较强的淡旺季特征，上半年终端需求疲软，根据 Canalys的数据显示，全球智能手机出货量2023年第1季度同比下滑12%，第2季度同比下降11%。笔记本电脑及其他智能终端设备的总出货量同比也出现大幅下降。下半年，苹果、华为等多家知名品牌陆续推出重磅新品，叠加频频出台的诸多利好政策，消费电子市场逐步扭转低迷状态，Canalys统计数据也显示，2023第三季度全球智能手机市场降幅收窄至1%，第四季度更是增长8%，结束了连续七个季度的下滑。因此，金属软磁粉也相对应呈现上半年需求较为疲软，下半年逐步恢复增长的态势。另外，从目前AI的快速发展对消费电子的冲击来看，AI将为消费电子等行业革新带来新的发展机遇，各大消费电子品牌都在积极探索与AI大模型融合发展的新契机，包括AI手机、AI笔记本及XR等领域，将引领消费电子新一轮的产品创新周期，对金属软磁粉也将产生持续的市场需求。

　　公司作为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商，通过多年持续的材料技术积累和应用解决方案创新，不断创造和引领新型应用市场，持续扩大产品市场空间，巩固公司在行业内的领先地位。同时，基于公司多年来在金属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累，研发出具有行业领先性能的芯片电感，最终完成了公司从发电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局。取得了包括ABB、比亚迪002594）、格力、固德威、华为、锦浪科技300763）、美的、麦格米特002851）、MPS、TDK、台达、田村、威迈斯、阳光电源300274）、伊顿以及中兴通讯（按字母排序，排名不分先后）等众多国内外知名企业的认可并建立了长期稳定的合作关系。公司通过与用户的技术合作来指导公司的研发与生产，共同推进电源、电感元件以及电感磁性材料的技术方案和产品创新，公司也因此在行业竞争中，具备了较强的引领者能力，并在市场开拓、产品性能以及产品附加值等方面处于主动地位。

　　公司在金属软磁材料领域的强大综合竞争实力不但取得了市场的认可，也取得了诸多政府部门和社会组织的认可。公司自成立以来荣获有国家工信部第七批国家级制造业单项冠军示范企业、专精特新小巨人企业、中国专利优秀奖、中国有色金属工业科学技一等奖、中国创新创业大赛新材料行业全国总决赛第二名、中国电子材料行业“磁性材料专业前十企业”、广东省名牌产品、深圳市知名品牌、广东省工程技术研究中心以及广东省知识产权示范企业等众多殊荣。

　　公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。

　　公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。

　　金属软磁粉芯是指将符合性能指标的金属软磁粉采用绝缘包覆、压制、退火、浸润、喷涂等工艺技术所制成的磁芯，是电感元件的核心部件之一。电感元件是用绝缘导线绕制成一定圈数的线圈，线圈内插入磁性材料所构成的电子元件。电感在电路中主要起到储能、滤波、振荡、延迟、限波等作用，此外还有过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。

　　公司始终以终端应用需求为产品开发导向，以精密制造工艺为支撑，从“铁硅1代”金属磁粉芯开始，不断迭代升级至“铁硅4代”，建立了一套覆盖5kHz~2MHz频率段应用的金属磁粉芯体系，可满足众多应用领域的性能需求，牢牢抓住终端用户。

　　研发方面：报告期内，公司推出的全新铁硅系列磁粉芯（NPV、NPC系列）、铁镍系列磁粉芯（NPN-LH）市场反馈良好，市场占比逐步提升。同时，公司对NPV、NPC两大系列继续优化升级，成功研发了GPV、GPC系列，将于2024年推向市场，极大丰富了公司的金属软磁粉芯产品线。更可喜的是，公司拟开发的铁硅5代磁粉芯在实验室已取得了突破性进展，其损耗特性在铁硅4代的基础上进一步降低了约50%，可满足市场对更高频趋势的需求，将进一步夯实公司在金属软磁粉芯行业中的性能领先地位。

　　市场方面：报告期内，通讯及服务器电源应用领域，在新基建和人工智能爆发等积极因素的推进下，销售收入同比取得高速增长，并预计2024年将持续保持高速增长；新能源汽车及充电桩领域持续取得了比亚迪、华为及其他造车品牌的认可与合作，销售收入保持稳健，预计2024年销售收入将有较大幅度的增长；光伏应用领域由于受到下游光伏逆变器厂商的去库存影响，销售收入同比基本持平，预计2024年将可能迎来增长。

　　基于公司在金属软磁材料产品的持续迭代和性能领先，公司针对芯片电感开发出适用开关频率可达5khz~10MHz的金属软磁复合材料，为金属软磁材料进入更高频率段的半导体应用领域提供了可能性。在此基础上，公司经过多年的潜心研发，结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品，从而为芯片供电模块向小型化、高功率化方向的快速发展提供必要条件，也为公司开启了一条更加广阔的服务半导体供电领域的新赛道，并最终完成了公司从发电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局，现已发展为公司的第二条增长曲线，对公司发展具有里程碑的意义。

　　芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用，而金属软磁材料制成的芯片电感由于具有小型化、耐大电流的特性，更加适用于GPU、人工智能、自动驾驶、AI服务器、AI笔记本、通讯电源、矿机等大算力应用场景，市场前景非常广阔，主要体现在以下两个方面：

　　（1）随着芯片制程的不断微型化并开始向3纳米迈进，芯片电压越来越低，对芯片供电模块的核心元件芯片电感提出了更高的要求。前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，但随着电源模块的小型化、低电压、大电流的发展趋势，铁氧体材料受限于其饱和磁通密度低等条件制约，已经很难满足后续发展需求，而基于金属软磁材料开发的芯片电感具有低电压、大电流、小体积的优势，更加符合未来大算力的应用需求。

　　（2）随着AI、5G和IOT时代的到来，仅靠云计算中心集中存储、统一计算或集中式的模式已经无法满足终端设备对于时效、容量、算力的需求。云边端协同方案的出现，即将AI算力下沉到边缘，在靠近终端用户的边缘集群进行数据本地处理，减少数据传输成本和存储成本，提高本地算力和边缘智能，处理实时性要求高的场景需求，同时边缘侧和云端数据保持同步，云端集群提供更强大的算力支撑。在这样的算力发展趋势下，越来越多的算力需求下沉到边缘和终端，意味着会需要更多的大算力芯片，以及更多的芯片电感等元件提供算力支撑。

　　市场方面：报告期内，公司紧抓市场需求，成功开发了一系列专为AI芯片定制的芯片电感，其中配合700W级别GPU的电感料号已实现大规模量产，并展现出强劲的产品竞争力，通过取得与MPS（美国芯源系统股份有限公司，简称MPS）、英飞凌等半导体与系统解决方案提供商的认可和合作，产品已获得批量订单，并应用于多家全球领先的GPU芯片厂商，销售收入季度环比实现高速增长。根据目前订单和下游市场信息的预测，除了已量产项目的需求将继续攀升，多个在研项目也将陆续实现量产，因此芯片电感有望在2024年持续保持高速增长，为公司发展带来强劲动力。

　　研发方面：得益于性能突出且全面的材料系列，报告期内有多个研发项目取得突破。首先，公司针对高性能处理器中的垂直供电模块（VPD）推出了一种集成式电感。垂直供电模块是区别于传统的水平供电，通过将电流倍增器模块直接部署在处理器下方的供电技术，以满足高性能处理器对大电流的低电压的需求，可有效节省PCB占板面积、提高功率密度、降低能耗；其次，公司还拟采用合金粉末制作适用于AI服务器电源电路的TLVR电感，并已展开了实验和测评。由于半导体处理器的微型化趋势导致了电源电压的降低，但消耗的电流不降反升，使得功耗持续增加，而低电压和大电流的趋势带来的问题之一是对快速负载波动的响应，合金粉末制作的TLVR电感能使半导体处理器获得较高的瞬态响应性能，满足负载要求，同时降低电源损耗，而且可保持较小的输出电容值，从而减少电感安装面积和电源系统成本；另外，公司还将在AI手机、AI笔记本、平板、可穿戴设备、汽车等领域进行技术布局和市场探索，为市场的爆发做准备。

　　产能方面：公司报告期内已顺利实现500万片/月的产能目标，2024年将根据市场需求继续扩充到1,000-1,500万片/月。同时，为了保证高品质的交付，公司将大力推动新工艺技术的研发，组建自动化设备开发团队，搭建全自动化生产线。

　　组织建设方面：公司报告期内与核心员工持股平台共同投资设立了控股子公司“新感技术”，通过打造独立法人平台，推进芯片电感业务的企业化和专业化运作，充分发挥核心骨干团队的创业精神，实现芯片电感业务的规模化高质量发展。通过近一年的独立运作，新感团队战斗力旺盛并取得了累累硕果，事实证明组织变革是卓有成效的。2024年，为迎合业务快速发展对高素质人才队伍的迫切需求，公司还将大力引入更多高素养、经验丰富的专业人才，提升公司在该领域的持续领先优势。

　　金属软磁粉是指含有铁、硅及其他多种金属或非金属元素的粉末，其成分、纯度、形貌等关键指标决定了软磁材料的性能，并最终决定功率电感元件的性能。经过十余年的技术积累，公司已成功打造了以合金精炼、物理破碎（气雾化、水雾化和高能球磨）为核心的金属粉末制备技术平台，并掌握了直径2μm-50μm的金属粉末的制备工艺。目前，公司生产的金属软磁粉主要有铁硅粉、铁硅铝粉、铁硅铬粉和片状铁硅铝粉末等，其中铁硅粉、铁硅铝粉主要用于生产公司的金属软磁粉芯产品，铁硅铬粉主要供给下游客户生产一体成型电感。

　　近年来随着AI技术的发展，带来消费类电子、汽车电子、移动通信等产品的升级换代需求，对新型元器件相应提出了小型化、片式化、高频化、高功率密度等更高的需。

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